1. |
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안전교육
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1.1 안전교육
1.1.1 머리 보호구(안전모)
1.1.2 눈 및 안면보호구
1.1.3 귀 보호 장구
1.1.4 손 보호구
1.1.5 발 보호구 |
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2. |
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측정기1
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2.1 측정 결과 및 오차
2.1.1 계통오차
2.1.2 과실 오차
2.1.3 우연오차 |
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측정기2
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2.3 측정기의 종류
2.3.1 버니어 캘리퍼스
2.3.2 마이크로미터
2.3.3 다이얼게이지 |
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수공구 1
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3.1 정반,
3.2 평행대,
3.3 앵글플레이트,
3.4 펀치
3.5 V-블록 |
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수공구 2
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3.6 스패너
3.6.1 개구 스패너
3.6.2 폐구 스패너
3.6.3 개구조정 스패너
3.7 랜치
3.7.1 소켓렌치
3.7.2 훅렌치 |
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3. |
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수기작업 1
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4.1 줄긋기 작업
4.2 정작업
4.3 스크레이프 작업 |
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수기작업 2
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4.4 줄 작업
4.5 쇠톱작업 |
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수기작업 3
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4.6 탭 작업
4.7 다이스작업 |
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3. |
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전기용접 1
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5.1 아크 용접의 원리
(1)용입, (2) 크레이트,
(3)열영향부
(4) 비드, (5) 슬래그
5.1 아크 용접의 원리
(1)용입, (2) 크레이트,
(3)열영향부
(4) 비드, (5) 슬래그
5.1 아크 용접의 원리
(1)용입, (2) 크레이트,
(3)열영향부
(4) 비드, (5) 슬래그
5.1 아크 용접의 원리
(1)용입, (2) 크레이트,
(3)열영향부
(4) 비드, (5) 슬래그 |
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전기용접 2
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5.2 극성
(1)정극성(DCSP)
(2)역극성(DCRP)
5.3 용접 입열 |
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전기용접 3
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5.4 피복 아크 용접봉
(1)표면에 긁는 방법
(2)충돌시켜서 끌어올리는 방법
(3)직선 비드법
(4)위빙비드법 |
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5. |
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기계공작총론
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6.1 공작기계의 정의
6.2 공작기계의 분류
6.3 가공 능률에 따른 분류
(1) 범용 공작기계
(2) 전용 공작기계
(3) 단능 공작기계
(4) 만능 공작기계
(5) 생산형 공작기계 |
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6. |
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절삭이론 1
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7.1 절삭공구의 종류
7.2 바이트의 분류
①일체형 바이트
②납땜바이트
③클램프 바이트 |
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절삭이론 2
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7.3 절삭 칩의 분류
(1) 유동형 칩,
(2) 전단형 칩,
(3) 열단형 칩,
(4) 균열형 칩 |
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7. |
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선반 1
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7.3 절삭 칩의 분류
(1) 유동형 칩,
(2) 전단형 칩,
(3) 열단형 칩,
(4) 균열형 칩 |
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선반 2
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8.2 선반의 종류
(1) 보통선반
(2) 탁상선반
(3) 정면선반
(4) 수직선반
(5) 터릿선반 |
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선반 3
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8.3 선반용 부속품
(1) 센터
(2) 센터 드릴
(3) 면판
(4) 방진구 |
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선반 4
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8.4 돌림판과 돌리개
① 곧은 돌리개
② 굽힘 돌리개
③ 클램프 돌리개 |
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8. |
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선반 5
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8.5 척의 종류
(1) 단동 척
(2) 연동 척
(3) 전자석 척
(4) 유압 척과 공기 척
(5) 콜릿 척 |
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선반 6
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8.6 테이퍼 절삭
(1) 심압대 편위에 의한 방법
(2) 복식 공구대에 의한 방법
(3) 테이퍼 장치에 의한 방법
(4) 가로이송과 세로이송에 의한 방법 |
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9. |
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밀링 머신 1
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9.1 밀링머신
9.2 니이형
(1) 수평 밀링머신
(2) 수직 밀링머신
(3) 복합 밀링머신 |
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밀링 머신 2
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9.3 생산형 밀링머신
9.4 플레이너형 밀링머신
(1) 모방 밀링머신
(2) 나사 밀링머신
(3) 캠 밀링머신
(4) NC 밀링머신 |
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밀링 머신 3
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9.5 분할대
9.6 분할법
(1)직접분할법
(2)단식분할법
(3)차동분할법 |
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9. |
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CH09. 입출력 시스템과 디스크 관리 1 |
입출력장치 |
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CH09. 입출력 시스템과 디스크 관리 2 |
입출력장치 |
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CH09. 입출력 시스템과 디스크 관리 3 |
입출력장치 |
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10. |
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드릴 머신
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10.1 드릴의 종류
① 트위스트 드릴
② 평 드릴
③ 곧은 홈 드릴
④ 유공 드릴
⑤ 코어 드릴
⑥ 스텝 드릴
⑦ 콤비네이션 드릴
⑧ 건 드릴
⑨ TIN코팅 초경 드릴 |
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10. |
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CH10. 파일 관리 1 |
파일 시스템의 목적 |
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CH10. 파일 관리 2 |
파일 시스템의 목적 |
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CH10. 파일 관리 3 |
파일 시스템의 목적 |
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11. |
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CH11. 분산 및 다중(병렬) 처리 시스템 1 |
분산 처리 |
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CH11. 분산 및 다중(병렬) 처리 시스템 2 |
다중 처리 |
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CH11. 분산 및 다중(병렬) 처리 시스템 3 |
다중 처리 |
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12. |
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CH12. 시스템 보안과 보안 운영체제 1 |
보호, 보안 |
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CH12. 시스템 보안과 보안 운영체제 2 |
보호, 보안 |
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CH12. 시스템 보안과 보안 운영체제 3 |
보호, 보안 |
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