1. |
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반도체산업 소개 |
반도체 산업의 기술 근원 및 반도체산업의 트랜드 |
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반도체산업 소개 |
반도체 산업의 기술 근원 및 반도체산업의 트랜드 |
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2. |
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반도체재료의 특성 |
원자구조,물질의 종류 |
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반도체재료의 특성 |
원자구조,물질의 종류 |
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3. |
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반도체 디바이스 기술 |
IC Resistir 및 CApaitor 구조, 반도체소자 및 CMOS IC 구조 |
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반도체 디바이스 기술 |
IC Resistir 및 CApaitor 구조, 반도체소자 및 CMOS IC 구조 |
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반도체 디바이스 기술 |
IC Resistir 및 CApaitor 구조, 반도체소자 및 CMOS IC 구조 |
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4. |
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실리콘과 웨이퍼 제조공정 |
실리콘등급, 결정구조 및 방위, CZ & Float Zone 성장,웨이퍼 제조공정 |
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실리콘과 웨이퍼 제조공정 |
실리콘등급, 결정구조 및 방위, CZ & Float Zone 성장,웨이퍼 제조공정 |
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실리콘과 웨이퍼 제조공정 |
실리콘등급, 결정구조 및 방위, CZ & Float Zone 성장,웨이퍼 제조공정 |
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5. |
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웨이퍼 공정시 오염 제어 |
오염원과 제어법, 오염의 종류 |
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웨이퍼 공정시 오염 제어 |
오염원과 제어법, 오염의 종류 |
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웨이퍼 공정시 오염 제어 |
오염원과 제어법, 오염의 종류 |
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6. |
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결함준위 고찰 |
Analytical Equipment [SIMS,AFM,AES,XPS,TEM] |
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결함준위 고찰 |
Analytical Equipment [SIMS,AFM,AES,XPS,TEM] |
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결함준위 고찰 |
Analytical Equipment [SIMS,AFM,AES,XPS,TEM] |
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7. |
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프로세스 챔버내 가스제어 |
진공 및 진공펌퍼, 챔내 공정가스 흐름도, 잔유가스 측정법 |
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프로세스 챔버내 가스제어 |
진공 및 진공펌퍼, 챔내 공정가스 흐름도, 잔유가스 측정법 |
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8. |
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0.18um CMOS 공정 |
Twin Well, STI, LDD, metallixa\zation etc. |
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0.18um CMOS 공정 |
Twin Well, STI, LDD, metallixa\zation etc. |
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9. |
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산화공정 |
열적 산화막 성장과 Furnace |
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산화공정 |
열적 산화막 성장과 Furnace |
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산화공정 |
열적 산화막 성장과 Furnace |
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10. |
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CVD증착 공정 |
박막 및 화학기상 증착 & SOG 증착기법 |
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CVD증착 공정 |
박막 및 화학기상 증착 & SOG 증착기법 |
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CVD증착 공정 |
박막 및 화학기상 증착 & SOG 증착기법 |
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11. |
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금속증착 공정 |
금증착장비 및 damascene 공정기법 |
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금속증착 공정 |
금증착장비 및 damascene 공정기법 |
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금속증착 공정 |
금증착장비 및 damascene 공정기법 |
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12. |
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포토리소그라피 공정 |
네가 포토, 포지 포토 공정, 스핀 코팅, bake, Develop, Deep UV PR |
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포토리소그라피 공정 |
네가 포토, 포지 포토 공정, 스핀 코팅, bake, Develop, Deep UV PR |
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포토리소그라피 공정 |
네가 포토, 포지 포토 공정, 스핀 코팅, bake, Develop, Deep UV PR |
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13. |
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포토리소그라피 정열 및 노광 |
광원 소개, 포토 공정 장비 |
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14. |
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포토레지스트 현상 |
노광후 현상 및 hard baking & 체세대 리소그라피 시술 |
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포토레지스트 현상 |
노광후 현상 및 hard baking & 체세대 리소그라피 시술 |
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