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전자패키징이란? | 전자 소자를 시스템에 사용하기 위해 필요한 전자패키징의 필요성과 기술 발전에 따른 패키지 형태의 변화를 살펴본다. |  |
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전자패키징 강좌소개 | 세부적으로 과 패키징 디자인에 필요한 소자에 대한 정보와 전자패키징에 고려되어야 할 항목들을 소개한다. | |
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Backgrinding~Sawing | 소자가 제작된 wafer의 불필요한 부분을 제거할 목적으로 active area의 반대편을 갈아 내는 단계와 다양한 공정을 소개하며, 패키지의 경박단소화가 심화되면서 백그라인딩한 두꼐에 따른 쏘잉 방법에 대한 여러 공정을 설명한다. | |
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Die attach~Wire bonding | 집적회로의 소자를 시스템에 사용하기 위한 전기적인 연결을 하는데 사용되는 리드 프레임에 대한 설명과 칩을 프레임 패드에 장착하는 공정과 칩의 단자와 리드의 전기적인 연결을 하는 공정을 설명하고, 연결에 사용되는 금세선 본딩 공정을 설명한다. | |
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Molding~Trim&Forming | 리드 프레임에 전기적으로 연결된 상태를 외부 환경으로부터 보전하기 위해 봉지재료를 이용한 encapsulation 방법과 봉지재료의 요구 특성, 몰딩 공정의 결함을 설명하고, PCB에 실장가능한 형태로 성형하는 과정에 대한 설명을 한다. | |
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Surface Mount Technology | 표면실장에 대한 배경 설명과 RoHS에 대응하는 무연솔더의 종류와 특징,솔더 페이스트의 구성 요소, 스크린 프린팅과 웨이브 솔더링에 대한 설명을 한다. | |
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Printed Circuit Board | 패키지가 실장되는 인쇄회로 기판의 종류와 구조, 제작 공정을 다루며, 특히 실장밀도가 높아짐에 따라 대두된 빌드업 공정에 대한 설명을 한다. | |
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WLP & Interposer | 웨이퍼 레벨 패키징의 배경과 전기적 연결을 위한 재배선 공정과 여러 종류의 단자 형성 공정, 범프의 종류에 따른 확산 방지막에 대한 필요성을 설명한다. 그리고 실장되는 PCB와의 열팽창의 차이로 조성되는 응력을 감소하기 위한 언더필에 대한 설명을 한다. | |
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도금 | 리드 프레임의 은 도금과 틴 도금, PCB 단자의 금도금, 솔더 범프 도금 등에 적용되는 전기도금과 무전해 도금에 관한 기초 이론에 대해 공부한다. | |
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분석 및 신뢰성 테스트 | 패키지의 신뢰성을 높이기 위한 in-line 비파괴검사의 종류와 파괴검사의 방법을 설명하고, 시스템에 실장할 때와 사용기간 중에 일어날 수 있는 결함에 대한 가속실험에 대한 설명을 한다. | |
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Packaging Advanced | 패키징 기술 트렌드에 대한 소개와 소자의 집적도 증가와 SOC 적용의 한계에 대한 배경 설명을 하고 이에 대응하는 패키징 기술 차원의 SiP 기술로서, 2.5D와 3D 패키징 기술에 대한 소개와 fan-out WLP에 대한 베경을 다룬다. | |
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